Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, Alta Densidad, de 48 Puertos, Color Blanco, 1 UR

Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A/V o fibra seleccionada y deben montarse en racks estándar de 19 pulgadas. Los paneles de conexión están disponibles en 32 puertos (1 UR), 48 puertos (1 UR) y 72 puertos (2 UR). Este modelo de 48 puertos en 1 UR ofrece una solución compacta y versátil para centros de datos y salas de telecomunicaciones que requieren alta densidad de conexiones con flexibilidad de medios mixtos.

Características Principales

• Alta densidad con hasta 72 puertos en 2 UR
• Montaje en rack 19 pulgadas estándar con diseño compacto
• Compatibilidad universal con módulos Mini-Com UTP/STP/A/V/fibra
• Placas frontales extraíbles para fácil acceso y reconfiguración
• Construcción en acero CRS y plástico ABS de alta resistencia
• Diseño modular para combinación de múltiples tipos de medios

Especificaciones Técnicas